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    官宣:Redmi K30将搭载高通最新双模5G芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:太阳城sunbet开户登入   |  责编:马荣

    中关村在线消息:今天上午,Redmi红米手机官方正式宣布将于12月10日14:00召开新品发布会,正式发布Redmi K30系列,并宣布演员王一博为该产品的代言人。随后,Redmi官方又透露,Redmi K30系列将搭载高通最新双模5G芯片。

    官宣:Redmi K30将搭载高通最新双模5G芯片
    Redmi K30或将搭载骁龙735处理器

    据此前消息,高通将在近期召开新品发布会推出新一代移动平台,其中包括骁龙865旗舰处理器和骁龙735中端处理器等多款产品,而Redmi K30将搭载此次发布会即将推出的骁龙735处理器。

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    网曝骁龙735参数详情

    据悉,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,CPU部分采用大中小设计,分别是1颗2.9GHz的Kryo 4xx、1颗2.4GHz的Kryo 4xx和6颗1.8GHz的Kryo 4xx,GPU为750MHz的Adreon 620(骁龙730的Adreno 618是825MHz)。【7338045】

    (本文图片来自网络)

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    tycsunbetkhdr.2222xsb.com true http://tycsunbetkhdr.2222xsb.com/733/7338045.html report 633 中关村在线消息:今天上午,Redmi红米手机官方正式宣布将于12月10日14:00召开新品发布会,正式发布Redmi K30系列,并宣布演员王一博为该产品的代言人。随后,Redmi官方又透露,Redmi K30系列将搭载高通最新双模5G芯片。Redmi K30或将搭载骁龙735处理器据此前消息,高通将...
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